ভেস্পেল পিআই সিএনসি যন্ত্রাংশ

একটি প্রত্যয়িত কারখানা হিসাবে, আইডিয়াল প্লাস্টিক কাস্টম ভেসপেল পিআই সিএনসি যন্ত্রাংশের কাঁচামাল উৎপাদন থেকে সমাপ্ত কম্পোনেন্ট ডেলিভারি পর্যন্ত পেশাদার, ওয়ান-স্টপ প্রসেসিং অফার করে। আমাদের সুবিধা একটি ইন-হাউস প্রোফাইল এক্সট্রুশন লাইন এবং একটি ক্লাস 100,000 ধুলো-মুক্ত ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ কর্মশালা, উচ্চ-নির্ভুল CNC টার্নিং, মিলিং, গ্রাইন্ডিং এবং 5-অক্ষ মেশিনিং সেন্টারের সাথে সজ্জিত। এই সমন্বিত ক্ষমতা পরম ব্যাচ বিশুদ্ধতা নিশ্চিত করে, মধ্যবর্তী লজিস্টিক খরচ দূর করে এবং REACH, RoHS এবং EN71 পরিবেশগত মানগুলির সাথে সম্পূর্ণ সম্মতি নিশ্চিত করে।

চরম ক্রায়োজেনিক এবং পাইরো-থার্মাল চক্রের অধীনে যান্ত্রিক অখণ্ডতা বজায় রাখা

মহাকাশ এবং সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন শিল্প উপাদানগুলি যখন মারাত্মক তাপমাত্রা পরিবর্তনের সংস্পর্শে আসে তখন বিপর্যয়কর অবক্ষয়ের সম্মুখীন হয়। স্ট্যান্ডার্ড ইঞ্জিনিয়ারিং পলিমারগুলি তাপীয় চাপে ক্ষয় বা গলে যাওয়ার সময়, আমাদের প্রক্রিয়াকৃত ভেস্পেল PI CNC অংশগুলি -269°C থেকে +400°C পর্যন্ত বিস্তৃত তাপমাত্রার বর্ণালী জুড়ে কাঠামোগত স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।

• ক্রমাগত তাপ থ্রেশহোল্ড:-240°C এবং +260°C এর মধ্যে তাপমাত্রার ক্রমাগত এক্সপোজারের অধীনে নির্ভরযোগ্য দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতা প্রদর্শন করে এবং বর্ধিত সময়ের জন্য -200°C এবং +300°C এর মধ্যে স্থিতিশীল থাকে।

• ক্ষণস্থায়ী তাপ প্রতিরোধের:আণবিক ডিপোলিমারাইজেশনের অভিজ্ঞতা ছাড়াই স্বল্পমেয়াদী, তাৎক্ষণিক তাপ স্পাইক +400°C পর্যন্ত পৌঁছানো সহ্য করে।

• ক্রায়োজেনিক শক্ততা:-269°C তাপমাত্রায় তরল হিলিয়ামে সরাসরি নিমজ্জিত হলেও কাঠামোগত নমনীয়তা এবং প্রভাব প্রতিরোধ ক্ষমতা ধরে রাখে।

• কাঠামোগত শক্তিবৃদ্ধি:যখন উচ্চ-মডুলাস কার্বন ফাইবার দিয়ে শক্তিশালী করা হয়, তখন উপাদানটির প্রসার্য শক্তি 200 MPa ছাড়িয়ে যায় (অপূর্ণ পলিমাইড গ্রেডের তুলনায় 120% বৃদ্ধি), 9.8 GPa এর একটি নমনীয় (বাঁকানো) মডুলাস।

প্রযুক্তিগত বিশেষ উল্লেখ

উচ্চ-ভোল্টেজ নিরোধক এবং আণবিক চার্জ লকআউট

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি ইলেক্ট্রনিক ম্যানুফ্যাকচারিং এবং এলসিডি ডিটেক্টর ফিক্সচারে, উপাদান মাইক্রো-ব্রেকডাউন এবং স্ট্যাটিক চার্জ জমে ব্যয়বহুল ওয়েফার রান বা সেন্সর অ্যারেগুলিকে নষ্ট করতে পারে। আমাদের পলিমাইড উপাদানগুলি তাদের অন্তর্নিহিত আণবিক কাঠামোর মাধ্যমে এই ব্যর্থতাগুলিকে প্রতিরোধ করে।

আণবিক বিচ্ছিন্নতা প্রক্রিয়া:Vespel SP-1 পলিমাইডের মূল একটি অনমনীয়, ক্লোজড-রিং কনফর্মেশনে ক্রমাগত ইমাইড-ভিত্তিক পুনরাবৃত্তি ইউনিট নিয়ে গঠিত। এই কাঠামো নিশ্চিত করে যে ইলেক্ট্রন মেঘগুলি পলিমার ব্যাকবোন জুড়ে সমানভাবে বিতরণ করা হয়। উচ্চ-ঘনত্বের অভ্যন্তরীণ হাইড্রোজেন বন্ধন নেটওয়ার্ক এবং π-π আণবিক স্ট্যাকিংয়ের সাথে মিলিত, উপাদানটি নিরাপদে মুক্ত ইলেকট্রনকে লক করে রাখে।

ফলাফল হল 10¹⁶ Ω·cm অতিক্রম করে একটি অত্যন্ত স্থিতিশীল আয়তনের প্রতিরোধ ক্ষমতা, যা বৈদ্যুতিক ফুটো, ডাইলেক্ট্রিক ব্রেকডাউন বা স্থির স্রাব প্রতিরোধ করে এমনকি সম্মিলিত উচ্চ-ভোল্টেজ এবং উচ্চ-তাপমাত্রার অপারেটিং অবস্থার মধ্যেও।

±0.02mm উচ্চ সহনশীলতা অর্জন 

কারণ কাঁচা পলিমাইড একটি থার্মোসেটিং পলিমার, এটি প্রাথমিক তাপ নিরাময়ের পরে গলে বা প্রবাহিত হয় না। এই অনমনীয়, অত্যন্ত ক্রস-লিঙ্কযুক্ত কাঠামো সরাসরি যান্ত্রিক যন্ত্রকে অত্যন্ত চ্যালেঞ্জিং করে তোলে। প্রচলিত ড্রাই কাটিং প্রায়ই প্রান্ত চিপিং, মাইক্রো-ক্র্যাকিং, burrs, এবং দ্রুত টুল পরিধানের দিকে পরিচালিত করে।

এই মেশিনিং অসুবিধাগুলি সমাধান করতে, আইডিয়াল প্লাস্টিক একটি দ্বি-পদক্ষেপ উত্পাদন কৌশল ব্যবহার করে:

1.নিয়ার-নেট-শেপ হট প্রেসিং: আমরা কাঁচা পলিমাইড পাউডারকে অপ্টিমাইজ করা ফাঁকা জায়গায় আকৃতি দেওয়ার জন্য কাস্টম ছাঁচ তৈরি করি, যা ব্যয়বহুল Vespel PI CNC পার্টস রেজিনের উপাদান বর্জ্যকে মারাত্মকভাবে হ্রাস করে।

2.মাল্টি-অক্ষ CNC এবং লেজার যৌগ সমাপ্তি: আমরা বিশেষায়িত CNC খোদাই, মিলিং, এবং নির্ভুল লেজার কাটিং ব্যবহার করে ঢালাই করা ফাঁকাগুলি ফিনিস-মেশিন করি। অক্জিলিয়ারী লেজার কাটার প্রক্রিয়াটি ন্যূনতম তাপ-আক্রান্ত অঞ্চল (HAZ) সহ পরিষ্কার, মসৃণ প্রান্ত সরবরাহ করে, মাইক্রো-ফ্র্যাকচার প্রতিরোধ করে এবং ±0.02 মিমি-এর মধ্যে সামঞ্জস্যপূর্ণ মাত্রিক স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।

PTFE-শৈলী কোল্ড ফ্লো বিকৃতি প্রতিরোধ

সেমিকন্ডাক্টর ভ্যাকুয়াম চেম্বার এবং খাদ্য উত্পাদন যন্ত্রপাতিতে, আউটগ্যাসিং এবং পণ্য দূষণের ঝুঁকির কারণে ঐতিহ্যগত গ্রীস বা তেল লুব্রিকেন্ট ব্যবহার করা যাবে না। এই শুষ্ক-চলমান অবস্থার অধীনে, উপাদান পরিধান উপাদান বৈশিষ্ট্য দ্বারা বিশুদ্ধভাবে নিয়ন্ত্রণ করা আবশ্যক.

• কম ঘর্ষণ ইন্টারফেস:এই অংশগুলি 0.1 এবং 0.3 এর মধ্যে একটি স্থির ঘর্ষণ সহগ এবং 0.08 এবং 0.25 এর মধ্যে একটি গতিশীল ঘর্ষণ সহগ প্রদর্শন করে।

• উচ্চ-লোড প্রতিরোধ:যদিও পিটিএফই (টেফলন) অনুরূপ ঘর্ষণ মেট্রিক্স অফার করে, এটি লোডের অধীনে গুরুতর বিকৃতি (হামাগুড়ি বা "ঠান্ডা প্রবাহ") এর শিকার হয়।

• লোড-বেয়ারিং স্থায়িত্ব:আমাদের মেশিনযুক্ত উপাদানগুলি লোড-ভারবহন ক্ষমতাকে ত্যাগ না করে একটি কম-ঘর্ষণ পৃষ্ঠ প্রদান করে, ধ্রুব চক্রীয় লোডের অধীনে -269°C থেকে +400°C পর্যন্ত সম্পূর্ণ অপারেটিং রেঞ্জ জুড়ে সুনির্দিষ্ট জ্যামিতি ধরে রাখে।

উচ্চ এক্সপোজার পরিবেশের জন্য অ্যান্টি-রেডিয়েশন শিল্ডিং

পারমাণবিক অ্যাপ্লিকেশন, মেডিকেল ডায়াগনস্টিক ডিভাইস, এবং মহাকাশ ফ্লাইট ডেকগুলি পলিমার অংশগুলিকে তীব্র আয়নাইজিং বিকিরণ সাপেক্ষে, যা সাধারণত দ্রুত পলিমার চেইন বিচ্ছিন্নতা এবং উপাদানের ক্ষয় সৃষ্টি করে।

ভেসপেল পিআই সিএনসি যন্ত্রাংশের সুগন্ধযুক্ত হেটেরোসাইক্লিক রিং সিস্টেম একটি অত্যন্ত কার্যকর "ইলেক্ট্রন ফাঁদ" হিসাবে কাজ করে। সংযোজিত আণবিক রিং এবং স্টেরিক প্রতিবন্ধক প্রভাব নিরাপদে গামা রশ্মি, নিউট্রন বিকিরণ, ইলেক্ট্রন বিম এবং অতিবেগুনী আলো থেকে শক্তি শোষণ করে এবং অপসারণ করে। পরীক্ষামূলক পরীক্ষা দেখায় যে উচ্চ-ডোজ বিকিরণ পরিবেশে দীর্ঘায়িত এক্সপোজারের পরেও, উপাদানটির শারীরিক এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যের অবক্ষয় 10% এর কম সীমাবদ্ধ।

জিরো-অ্যাডিটিভ ফ্লেম রিটার্ডেন্সি এবং চমৎকার রাসায়নিক জড়তা

ক্রিটিক্যাল ট্রানজিট, মহাকাশ এবং চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য, শিখা প্রতিবন্ধকতা এবং রাসায়নিক এক্সপোজার প্রতিরোধের প্রধান নিরাপত্তা বিবেচনা।

• সহজাত শিখা প্রতিবন্ধকতা:উপাদানটি একটি অন্তর্নিহিত UL94 V-0 জ্বলনযোগ্যতা রেটিং অর্জন করে - সর্বোচ্চ অর্জনযোগ্য শ্রেণীবিভাগ - হ্যালোজেনেটেড বা বিষাক্ত শিখা-প্রতিরোধী সংযোজন ছাড়াই। শিখা এক্সপোজার অধীনে, এটি নগণ্য ধোঁয়া এবং শূন্য বিষাক্ত ধোঁয়া উৎপন্ন করে।

রাসায়নিক জড়তা:এর অত্যন্ত স্থিতিশীল ইমাইড রিং কাঠামো বেশিরভাগ শিল্প অ্যাসিড, জৈব দ্রাবক এবং রাসায়নিক বিকারক থেকে ক্ষয় প্রতিরোধ করে।

• কম জল শোষণ:1% এর কম জল শোষণের হার সহ, এটি আর্দ্র পরিবেশে মাত্রিক স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।

দ্রষ্টব্য:যেহেতু পলিমাইডের সাধারণ হাইড্রোলাইসিস প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে, তাই এটি ক্ষারীয়, উচ্চ আর্দ্র বা বাষ্পীয় পরিবেশে দীর্ঘমেয়াদী ক্রমাগত ব্যবহারের জন্য সুপারিশ করা হয় না।

অ্যাপ্লিকেশন শিল্প

তাপীয় সহনশীলতা, কাঠামোগত শক্তি, উচ্চ বিশুদ্ধতা এবং কম পরিধানের সংমিশ্রণের কারণে, এই মেশিনযুক্ত উপাদানগুলি চাহিদা শিল্প সমাবেশগুলিতে ব্যাপকভাবে প্রয়োগ করা হয়:

মহাকাশ ও বিমান চলাচল

বিমানের ইঞ্জিনের কাঠামোগত উপাদান, কম্প্রেসার পরিধানের রিং, জ্বালানী সিস্টেমের অংশ এবং উচ্চ-লোড বুশিং আনুষাঙ্গিক।

সেমিকন্ডাক্টর এবং ইলেকট্রনিক্স

ভ্যাকুয়াম চেম্বার ক্ল্যাম্প রিং, আইসি/চিপ প্রসেস ফিক্সচার, পিসিবি টেস্টিং র্যাক, এসএমটি অ্যাসেম্বলি পার্টস, সুই টেস্টিং ব্লক এবং ক্লিনিং ফিক্সচার।

প্রদর্শন উত্পাদন

LCD শিল্প সরঞ্জাম অংশ, আবিষ্কারক ফিক্সচার, এবং অপটিক্যাল পজিশনিং ব্লক.

চিকিৎসা ও রাসায়নিক প্রক্রিয়াকরণ

যথার্থ ভালভ, উচ্চ-চাপ পাম্প গ্যাসকেট, স্ব-তৈলাক্ত পরিধানের হাতা, এবং স্ট্যাটিক-বর্জনকারী উপাদান।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রযুক্তিগত প্রশ্ন

প্রশ্ন 1: টাইট-টলারেন্স সমাবেশের সময় ভেসপেল পিআই সিএনসি অংশগুলি ক্র্যাক হওয়ার কারণ কী এবং কীভাবে এটি প্রতিরোধ করা যায়?

ক:সমাবেশের সময় ক্র্যাকিং সাধারণত আক্রমণাত্মক যান্ত্রিক যন্ত্রের সময় প্রবর্তিত অবশিষ্ট স্ট্রেস ঘনত্বের কারণে বা মধ্যবর্তী স্ট্রেস-রিলিফ অ্যানিলিংয়ের অভাবের কারণে ঘটে। কারণ নিরাময় করা পলিমাইড অত্যন্ত কঠোর, তীক্ষ্ণ অভ্যন্তরীণ কোণ এবং অনুপযুক্ত ফিড হার মাইক্রোস্কোপিক ফ্র্যাকচার তৈরি করতে পারে। আইডিয়াল প্লাস্টিক চূড়ান্ত সিএনসি মিলিংয়ের আগে অভ্যন্তরীণ চাপ উপশম করতে গৌণ অ্যানিলিংয়ের সাথে কাছাকাছি-নেট হট কম্প্রেশন ছাঁচনির্মাণকে একত্রিত করে এটিকে দূর করে, স্থিতিশীল এবং ফাটল-মুক্ত ইনস্টলেশন নিশ্চিত করে।

প্রশ্ন 2: এই পলিমাইড অংশগুলি কি ভেজা, বাষ্প-সমৃদ্ধ, বা অত্যন্ত ক্ষারীয় প্রক্রিয়াকরণ পরিবেশে স্থাপন করা যেতে পারে?

ক:না। যদিও পলিমাইডে বেশিরভাগ জৈব দ্রাবক এবং অ্যাসিডের জন্য চমৎকার রাসায়নিক প্রতিরোধের বৈশিষ্ট্য রয়েছে এবং এটি 1%-এর নিচে কম জল শোষণের হার বজায় রাখে, এটির সাধারণ হাইড্রোলাইসিস প্রতিরোধ ক্ষমতা রয়েছে। গরম বাষ্প, ভেজা ক্ষারীয় মিডিয়া, বা উচ্চ-চাপ আর্দ্র পরিবেশে দীর্ঘমেয়াদী এক্সপোজার ইমাইড রিং সংযোগগুলিকে ধীরে ধীরে হাইড্রোলাইজ করবে, যা যান্ত্রিক অবক্ষয়ের দিকে পরিচালিত করবে।

প্রশ্ন 3: SP-1 গ্রেডের আউটগ্যাসিং বৈশিষ্ট্যগুলি আল্ট্রা-হাই ভ্যাকুয়াম (UHV) সেমিকন্ডাক্টর চেম্বারে কীভাবে কাজ করে?

ক:অপূর্ণ SP-1 গ্রেড UHV অ্যাপ্লিকেশনের জন্য অত্যন্ত সম্মানিত। কারণ এতে শূন্য উদ্বায়ী সংযোজন বা প্লাস্টিকাইজার সহ 100% বিশুদ্ধ পলিমাইড রজন রয়েছে, এটি অত্যন্ত কম আউটগ্যাসিং এবং ভ্যাকুয়াম ওজন হ্রাস প্রদর্শন করে। এটি উচ্চ-ভ্যাকুয়াম চিপ জমার প্রক্রিয়া চলাকালীন চেম্বার দূষণ প্রতিরোধ করে।